国内自拍偷拍视频,午夜视频久久久,91av视频在线免费观看,韩国黄色精品,欧美日韩国产黄色片,国产美女久久久久,久久国产精品99久久久大便

崗位職責：
1、根據產品/項目需求，進行封裝可行性評估，形成評估報告；
2、根據芯片特性和應用需求，結合芯片尺寸、厚度、散熱及結構等因素，設計適合的封裝方案（包含封裝框架的評估、設計、改造及現有封裝框架的選型等）；通過仿真等方式確認封裝方案的可行性，然后編制封裝設計報告；
3、根據封裝設計方案制定合適的封裝生產工藝及DOE驗證方案，分析DOE驗證情況，確定最優工藝參數；負責制定封裝可靠性驗證方案，并根據可靠性測試結果及時優化封裝設計及工藝，確保產品的可靠性及質量；
4、負責評估封裝設計的成本，并提出成本優化建議；
5、負責解決項目過程中封裝相關的技術問題，制定方案，跟進方案驗證結果，形成封裝相關技術問題的完整閉環；
6、完成上級交辦的其他封裝相關工作。

任職要求：
1、電子工程、微電子學、材料科學等相關專業，本科5年以上工作經驗，碩士3年以上工作經驗；
2、具有半導體封裝設計，封裝工藝生產等相關實際工作經驗，深入了解封裝材料特性，封裝工藝流程和封裝設計原理；
3、熟練使用封裝設計軟件，了解熱管理理論和技術，能夠進行熱仿真和分析；
4、溝通及承壓能力強，能夠主導項目封裝設計。