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硬件工程師
面議 大連 應屆畢業(yè)生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
大連達利凱普科技股份公司 最近更新 636人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
工作職責簡述:
1、負責客戶訂單、文件評審;
2、負責陶瓷基板和薄膜電路產(chǎn)品圖形工藝繪圖、研發(fā)設(shè)計等(輸出高質(zhì)量的電路板生產(chǎn)文件);
3、負責光刻制程相關(guān)圖紙文件的編制及修訂、下發(fā),對技術(shù)員、操作人員技能培訓;
4、負責電路板圖形轉(zhuǎn)移(貼膜、曝光、顯影)工藝工作,解決工藝問題、優(yōu)化工藝制程、人員培訓等。
【任職要求】
1、本科及以上學歷,集成電路、微電子、材料科學等相關(guān)專業(yè);
2、對圖形轉(zhuǎn)移工藝有基本了解,具備電路板設(shè)計5年以上經(jīng)驗;
3、具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神;
4、工作認真負責,適應一定的工作壓力。
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:大連金州區(qū)(金普新區(qū))金州區(qū)大連達利凱普科技股份公司
?? 點擊查看地圖
詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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