武漢
應屆畢業生
學歷不限
最近更新
370人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1、負責模組封裝工序工藝管理（Die Bond\Wire Bond）；
2、負責模組新產品工藝開發及量產導入產線，協助模組封裝材料的降本工作；
3、負責模組工藝技術文件編制及培訓；
4、負責封裝工藝類工裝設計開發；
5、協助客戶異常反饋處理
任職要求:
1、統招本科學歷，3年及以上工作經驗，電氣自動化、微電子、材料相關專業，；
2、有責任心和事業心，團隊意識強
4、熟悉半導體封測行業或者有相關工作經驗的優先考慮。
1、負責模組封裝工序工藝管理（Die Bond\Wire Bond）；
2、負責模組新產品工藝開發及量產導入產線，協助模組封裝材料的降本工作；
3、負責模組工藝技術文件編制及培訓；
4、負責封裝工藝類工裝設計開發；
5、協助客戶異常反饋處理
任職要求:
1、統招本科學歷，3年及以上工作經驗，電氣自動化、微電子、材料相關專業，；
2、有責任心和事業心，團隊意識強
4、熟悉半導體封測行業或者有相關工作經驗的優先考慮。
注：聯系我時，請說是在河北人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區洪山區長芯盛(武漢)科技有限公司
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
