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職責描述： 1，主導新一代智能設備核心電控系統的架構設計，完成從需求分解、器件選型、原理圖/PCB到量產導入的全流程交付； 2，針對高速、高精度運動控制場景，設計高可靠性的功率驅動、信號采集與實時閉環控制方案，持續優化系統響應速度與穩定性； 3，建立并維護硬件技術平臺：包括電源、功率驅動、傳感器接口、有/無線通信、EMC/安規、可靠性測試等模塊的標準化設計規范； 4，與算法、嵌入式、結構、工藝團隊深度協同，將傳感器、執行機構、控制算法、熱設計等多學科需求快速收斂為可量產硬件方案； 5，跟蹤行業前沿器件與新技術，主導預研并輸出技術路線圖； 6，負責硬件生命周期管理：成本優化、二供導入、EOL替代、故障分析與閉環改進，保障產品在整個生命周期的競爭力和可靠性。 任職要求： 1，8年以上高端設備/精密儀器/機器人/無人機/數控系統等復雜電控硬件開發經驗，至少主導過2款以上量產產品； 2，精通模擬/數字混合電路設計，對功率電子（BLDC/PMSM驅動、步進驅動、加熱控制）、高精度采樣、多核異構處理器/SoC/FPGA及其外圍總線（DDR、PCIe、GigE、CAN-FD、EtherCAT）有深入實踐； 3，熟練掌握EMC、安規、熱設計、信號完整性、DFX、可靠性驗證方法，能在設計階段系統性規避風險； 4，具備量產硬件項目管理經驗，熟悉NPI流程、供應鏈質量管控、FA/CA閉環； 5，英語讀寫流利，可快速檢索國際器件資料與標準文獻。