職位描述
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)研發(fā)樣品制樣。
2、負(fù)責(zé)研發(fā)新工藝開發(fā)。
3、負(fù)責(zé)手動(dòng)/自動(dòng)設(shè)備的調(diào)試。
4、負(fù)責(zé)新工藝的導(dǎo)入。
5、負(fù)責(zé)研發(fā)文件的輸出。
6、負(fù)責(zé)研發(fā)階段不良品分析。
崗位要求:
1、統(tǒng)招全日制本科及以上學(xué)歷,研究生優(yōu)先。
2、熟練使用Soildworks、Zemax等設(shè)計(jì)仿真軟件。
3、機(jī)械、電子或者通信專業(yè)。
4、光通信行業(yè)內(nèi)至少3年研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。
5、熟悉BOX類、同軸類等組件封裝,有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
地址:南京雨花臺(tái)區(qū)南京-雨花臺(tái)區(qū)南京軟件谷科創(chuàng)城C2
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺(tái)區(qū)鳳展路30號(hào)c2幢23層
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應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
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