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職責(zé)描述： 1. 主要負(fù)責(zé)量產(chǎn)芯片產(chǎn)品的良率提升工作； 2. 全流程監(jiān)控量產(chǎn)數(shù)據(jù)，通過對(duì)生產(chǎn)過程中各個(gè)站點(diǎn)包括封裝、CP、FT等測試數(shù)據(jù)分析，找到影響良率的主要原因，與Foundry、OSAT等緊密合作提升產(chǎn)品良率； 3. 在產(chǎn)品工程導(dǎo)入階段，對(duì)測試數(shù)據(jù)詳細(xì)分析，確定產(chǎn)品良率基準(zhǔn)，確認(rèn)芯片產(chǎn)品可量產(chǎn)的工藝條件； 4. 芯片穩(wěn)定量產(chǎn)之后持續(xù)對(duì)芯片良率和測試時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化，針對(duì)異常問題能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，及時(shí)預(yù)警潛在風(fēng)險(xiǎn)； 5. 對(duì)芯片生產(chǎn)過程中的異常問題及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處置，制定改善對(duì)策并且跟進(jìn)對(duì)策實(shí)施以及改善效果。 職位要求： 1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先； 2. 3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有FAB廠或芯片設(shè)計(jì)公司良率分析工作經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉集成電路芯片生產(chǎn)工藝，對(duì)封裝工藝有基本了解； 4. 熟悉數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)的方法，有芯片產(chǎn)品良率分析的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)； 5. 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度；