應屆畢業生
碩士
2026-02-24 21:59:20
551人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作內容：
1.負責相干器件工藝研發工作如：芯片倒裝方案。
2. 負責研發樣品制作，產品問題分析解決，工藝設計改善。維持項目順利進行。
任職要求：
1、碩士以上學歷，3-5年以上先進封裝設計、工藝開發或NPI經驗工作經驗
2、熟悉硅光器件的封裝形式，包括但不限于BOX封裝以及2D，2.5D光電合封工藝；能獨立負責器件的封裝設計和工藝把控；
3、對封裝可靠性有一定驗證經驗；
4、工作認證，具備良好的團隊合作和溝通能力。
注：聯系我時，請說是在河北人才網上看到的。
工作地點
地址：南京雨花臺區南京-雨花臺區南京軟件谷科創城C2
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
中興光電子技術有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
200-499人
-
公司性質未知
-
雨花臺區鳳展路30號c2幢23層
