職位描述
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崗位職責:
1、參與產品開發項目的總體方案設計及項目的計劃制定;
2、負責研發項目中全部硬件的設計工作(包括主要技術參數、指標原理圖、PCB圖、底層驅動程序以及BOM);
3、根據研發項目需要,編寫硬件測試報告;
4、負責產品開發項目中與硬件相關的技術文件的編寫;
5、負責產品開發項目中硬件調試工作;
6、對最終確定的新研發項目有關硬件設計、資料、文件等進行簽字確認;
7、完成項目經理安排的項目中其它有關工作;
8、完成部門經理安排的其它工作;
任職要求:
1、 大專及以上學歷,電子機械類相關專業,可接受應屆畢業生;
2、熟悉常用的嵌入式處理器芯片(如stm32)開發;
3、具有良好的模擬、數字電路功底,在數模混合電路設計和調試方面有產品化經驗;
4、精通常用電路板設計工具軟件和相關開發環境;能獨立完成電路研發、調試,有項目開發經驗;
5、熟練使用ARM系列STM32等單片機進行項目開發;
6、熟悉電子元器件的選型測試對比等,熟悉醫療產品安規認證要求(EMC及其他安規認證),有實際 的EMC和安規整改經驗優先;
7、具有軟硬件協同開展工作,分析解決產品問題的能力,熟悉單片機技術和C語言,能進行底層驅動軟件開發;
8、具有很強的質量意識,熟悉可靠性、穩定性和可制造性設計;
9、有良好的溝通能力和協調能力,有較強的學習能力和鉆研精神,善于學習吸收新知識;
10、熟悉ISO9001或ISO13485質量管理體系,熟悉醫療器械相關法規標準,有醫療儀器產品研發經驗,產品成功上市經驗。
11、薪資面談
工作地點
地址:廊坊三河市廊坊-三河北京雷翡士科技發展有限公司誼安科技園G棟一層
