職位描述
該職位已進(jìn)行加V認(rèn)證,請放心投遞
崗位職責(zé):
1.幫忙支撐單板的調(diào)試和測試工作,參與單板硬件從總體方案到測試的完整研發(fā)過程(不強(qiáng)制);
2.幫忙支撐某類硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上設(shè)備巡檢等工作(不強(qiáng)制);
4.部門主要從事液冷充電模塊的開發(fā),投入?yún)⑴c部門工作,協(xié)助同事完成部門任務(wù);
職位要求:
1.思想端正,無不良記錄,能夠吃苦耐勞,抗壓能力強(qiáng);
2.了解一定的pcb、電路知識;
3.具有良好的溝通能力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
5.學(xué)歷大專以上;
工作地點(diǎn)
地址:深圳福田區(qū)深圳-福田區(qū)深圳市福田保稅區(qū)數(shù)字能源創(chuàng)新中心
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職位發(fā)布者
HR
華為技術(shù)有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
2026-04-23 11:52:03
10432人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
