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1、負(fù)責(zé)芯片和封裝可靠性測(cè)試方案制定；
2、負(fù)責(zé)可靠性測(cè)試相關(guān)試驗(yàn)；
3、對(duì)客退芯片和可靠性測(cè)試失效芯片進(jìn)行失效分析；
4、根據(jù)失效分析結(jié)果配合芯片設(shè)計(jì)或封裝設(shè)計(jì)進(jìn)行問(wèn)題定位；
5、根據(jù)分析結(jié)果，完成客訴分析報(bào)告。
任職要求：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，微電子、電子、半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3年以上芯片可靠性測(cè)試和失效分析經(jīng)驗(yàn)；
3、有豐富的芯片失效分析經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉各種芯片相關(guān)失效分析的方法（IV curve、X-ray、TDR、EMMI、FIB、SAT、OBIRCH等）；
5、熟悉JEDEC,JESD,IEEE等相關(guān)可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；
6、熟悉各種可靠性測(cè)試項(xiàng)目（包括芯片可靠性和封裝可靠性，如ESD、LU、HTOL、LTOL、HAST、THB、HTSL、uHAST、TCT等）。