職位描述
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一、任職要求1.了解電子產品基本概念,具有微組裝及電裝相關技能;2.有2年以上從業經驗;3.具備一定的半導體封測設備操作技能;4、不一定必須具有行業工作經驗。 二、崗位要求 1.按照微組裝工藝流程和設計圖紙操作產品,對共晶焊、金絲金帶超聲鍵合等操作經驗熟練; 2.對微組裝交接產品進行檢驗、測試等; 3.熟練各種規格的電子元器件的電子裝聯、焊接、檢查和清洗; 三、福利待遇 1.購買社保公積金(試用期:試用期購買社保;轉正后:轉正購買公積金;) 2.免費提供員工餐; 3.帶薪年假; 4.節日福利。 職位福利:節日福利、帶薪年假、五險一金、餐補、績效獎金
工作地點
地址:成都成都
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
成都信和創業科技有限責任公司
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電子·微電子
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500-999人
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私營·民營企業
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金牛高新產業園區興盛西路2號

應屆畢業生
中技
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注:聯系我時,請說是在河北人才網上看到的。
