應屆畢業(yè)生
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職位亮點
包住免費班車節(jié)日福利五險一金周末雙休帶薪年假定期體檢餐補
職位描述
技能要求：
DSPFPGA電路設計硬件開發(fā)智能硬件
1、 根據(jù)產(chǎn)品需求進行硬件方案設計，原理圖設計，PCB layout；
2、 負責硬件PCBA的硬件調試、配合軟件進行系統(tǒng)聯(lián)調；
3、 負責產(chǎn)品的EMC設計和整改工作；
4、 產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化、改進，降低產(chǎn)品不良率；
5、售后現(xiàn)場及客戶現(xiàn)場突發(fā)技術問題支持及排查。
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任職資格：
1、 電子技術、電力電子等相關專業(yè)背景，扎實的數(shù)字電路、模擬電路基礎；
2、 熟練掌握EDA軟件，根據(jù)項目需求設計原理圖和PCB，有4層PCB Layout經(jīng)驗；
3、 具備2年以上產(chǎn)品設計、調試經(jīng)驗；
4、 了解電力電子相關產(chǎn)品的安規(guī)、EMC標準，有EMC整改經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
5、 工作主動積極有責任心，具備較強的溝通、學習能力，良好的團隊合作精神，能承受一定的工作壓力。
注：聯(lián)系我時，請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢湖北武漢
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
武漢合康智能電氣有限公司
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其他
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200-499人
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公司性質未知
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武漢市東湖高新技術開發(fā)區(qū)佛祖嶺三路6號合康工業(yè)園
