5年以上
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職位描述
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職位描述：
職責描述：
任職要求：1、必須有5年以上襯底加工工藝開發或現場管理工作經驗，熟悉半導體襯底加工工藝流程及原理，從事鍺、硅、砷化鎵、磷化銦、碳化硅等半導體襯底開發或現場工藝技術管理經驗者優先。
2、本科及以上學歷，材料化學、半導體、化工、微電子專業優先；
3、具備良好的溝通能力、書面表達能力及分析解決問題的能力。
職責描述：
任職要求：1、必須有5年以上襯底加工工藝開發或現場管理工作經驗，熟悉半導體襯底加工工藝流程及原理，從事鍺、硅、砷化鎵、磷化銦、碳化硅等半導體襯底開發或現場工藝技術管理經驗者優先。
2、本科及以上學歷，材料化學、半導體、化工、微電子專業優先；
3、具備良好的溝通能力、書面表達能力及分析解決問題的能力。
注：聯系我時，請說是在河北人才網上看到的。
工作地點
地址：南京溧水區南京
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職位發布者
HR
中鍺科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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南京市溧水縣經濟開發區中興東路9號
