職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
職位描述:
職責描述:
負責iiiv族有源芯片外延設計、器件設計,聯(lián)合封裝工程師進行結構優(yōu)化,電學設計及可靠性設計。
任職要求:
崗位要求:在行業(yè)內有至少8年以上的工作經驗。作為技術骨干或者核心設計過iiiv族有源光器件,如pd或者調制器,有實際流片及測試經歷,對工藝有一定的了解,有實際產品開發(fā)工程經驗。
學歷要求:碩士及以上
綜合素質:優(yōu)選曾擔任技術負責人及團隊負責人角色的人才。團隊合作能力強,有較好的溝通能力。
職責描述:
負責iiiv族有源芯片外延設計、器件設計,聯(lián)合封裝工程師進行結構優(yōu)化,電學設計及可靠性設計。
任職要求:
崗位要求:在行業(yè)內有至少8年以上的工作經驗。作為技術骨干或者核心設計過iiiv族有源光器件,如pd或者調制器,有實際流片及測試經歷,對工藝有一定的了解,有實際產品開發(fā)工程經驗。
學歷要求:碩士及以上
綜合素質:優(yōu)選曾擔任技術負責人及團隊負責人角色的人才。團隊合作能力強,有較好的溝通能力。
工作地點
地址:南京雨花臺區(qū)南京
??
點擊查看地圖
詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
200-499人
-
公司性質未知
-
雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層

8年以上
碩士
最近更新
3446人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網上看到的。
